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2021年12月22日，上海印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)在上海召開(kāi)第四屆四次會(huì)員大會(huì)暨第四屆五次理（監(jiān)）事會(huì)擴(kuò)大會(huì)議。會(huì)上現(xiàn)場(chǎng)連線(xiàn)Prismark姜旭高博士，帶來(lái)《全球PCB市場(chǎng)的回顧與展望》主題演講。演講結(jié)束后，姜博士就在線(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)行業(yè)人士提出的關(guān)注話(huà)題進(jìn)行答疑。

會(huì)議開(kāi)始，由姜博士就2021年全球PCB市場(chǎng)情況進(jìn)行了回顧，并對(duì)未來(lái)市場(chǎng)進(jìn)行了展望；隨后由各會(huì)員單位向姜博士提出了許多行業(yè)關(guān)注重點(diǎn)，姜博士一一耐心進(jìn)行了答疑。會(huì)議氣氛熱烈，姜博士的市場(chǎng)分析讓各業(yè)內(nèi)精英對(duì)全球PCB市場(chǎng)有了一個(gè)明晰的認(rèn)識(shí)，并對(duì)PCB行業(yè)的未來(lái)發(fā)展方向有了一個(gè)基本的把握，尤其是讓一些正在或準(zhǔn)備進(jìn)行投資擴(kuò)產(chǎn)的公司對(duì)投資方向和力度有了進(jìn)一步的認(rèn)識(shí)。

姜博士首先回顧了全球PCB市場(chǎng)情況。如下圖Prismark數(shù)據(jù)顯示，2020年全球PCB總市場(chǎng)較2019年增長(zhǎng)6.4%，其中封裝基板市場(chǎng)增長(zhǎng)率達(dá)到25.2%；2021年預(yù)期PCB總市場(chǎng)增長(zhǎng)率會(huì)達(dá)到22.6%，其中封裝基板市場(chǎng)增長(zhǎng)率更是有望達(dá)到37.9%，創(chuàng)下2010年全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇（受2008年全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響）后增長(zhǎng)率的歷史新高。

PCB市場(chǎng)本輪強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)，主要受益于以下幾個(gè)方面：

一、受全球疫情影響，國(guó)外居家辦公成為一種主流趨勢(shì)，筆記本電腦等移動(dòng)終端需求強(qiáng)勁，帶動(dòng)PCB市場(chǎng)顯著增長(zhǎng)，其影響在2021年上半年尤其明顯。另外為了防止疫情導(dǎo)致斷供，各企業(yè)紛紛建立庫(kù)存，也帶動(dòng)市場(chǎng)呈明顯上升趨勢(shì)。

二、受工業(yè)、醫(yī)療和汽車(chē)產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇影響，主要體現(xiàn)在2021年第一至第三季度。

三、受到半導(dǎo)體器件和先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁需求帶動(dòng)，2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率達(dá)到25%，急速拉高了對(duì)封裝基板的需求。除此之外，還受到工廠重新開(kāi)業(yè)、財(cái)政支持、疫苗接種等復(fù)合因素影響，帶動(dòng)了新一輪的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇。

四、PCB市場(chǎng)的增長(zhǎng)的另一重大方面是單價(jià)的增長(zhǎng)，2021年P(guān)CB總產(chǎn)量增長(zhǎng)率為13~14%，而產(chǎn)值增長(zhǎng)率確達(dá)到了22.6%，可見(jiàn)PCB的平均單價(jià)也有顯著的提升，由于PCB原材料在2021年迎來(lái)了漲價(jià)潮，銅箔、阻燃劑、樹(shù)脂、玻纖布等PCB主要原材料2021年的漲價(jià)幅度均超過(guò)了50%，PCB工廠在利潤(rùn)被嚴(yán)重侵蝕的情況下紛紛向下游客戶(hù)提出漲價(jià)申請(qǐng)，并最終被接受。

五、許多重要新興產(chǎn)品和新技術(shù)的出現(xiàn)，也為PCB的市場(chǎng)增長(zhǎng)帶來(lái)了一大波紅利。如Mini-LED、AR/VR、可折疊手機(jī)、電動(dòng)汽車(chē)、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)等。

隨后，姜博士就行業(yè)人士提出的關(guān)注話(huà)題進(jìn)行了答疑：

問(wèn)：姜博士，您好！剛才您講到載板主要受到芯片產(chǎn)業(yè)影響，我的問(wèn)題是載板是應(yīng)歸屬電路板產(chǎn)業(yè)還是歸屬到芯片產(chǎn)業(yè)更為合理？因目前對(duì)載板的投資方多數(shù)為電路板產(chǎn)業(yè)的上市公司，也有如MTK等芯片公司？

答：載板在歸屬上可以說(shuō)兩邊都可以，從應(yīng)用的角度來(lái)看，更偏重于芯片行業(yè)，因?yàn)槠鋺?yīng)用場(chǎng)景是芯片放在載板上，通過(guò)封測(cè)才形成功能性的元器件，所以其發(fā)展趨勢(shì)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是密不可分的。但從制程上來(lái)講，它的工藝流程、材料與電路板是比較類(lèi)似的，當(dāng)然芯片的制作流程也是類(lèi)似的。

問(wèn)：汽車(chē)板的Mini-LED會(huì)慢慢增長(zhǎng)起來(lái)，它是幾階的HDI？線(xiàn)寬是多少？

答：大部分是一個(gè)范圍：1-3階，具體跟LED的大小和燈珠的間距有關(guān)

線(xiàn)寬大概是50-70μm，如果再小就會(huì)進(jìn)入SLP（類(lèi)載板）范疇。

問(wèn)：目前載板市場(chǎng)全球都在進(jìn)行比較大的擴(kuò)產(chǎn)，尤其是日韓、中國(guó)臺(tái)灣都在ABF類(lèi)的載板投資，一些PCB、半導(dǎo)體公司也在投資載板？從您來(lái)看他們的主要優(yōu)勢(shì)和機(jī)會(huì)在哪里？

答：從目前載板的格局來(lái)看，ABF載板全球比較大的制造商大部分生產(chǎn)基地都不在中國(guó)，只有一家AT&S在重慶. 全球比較大的ABF制造商像日本的Ibiden、Shinko，中國(guó)臺(tái)灣的欣興、南亞，韓國(guó)的SEMCO, 及奧地利的AT&S，這些公司背后都有很強(qiáng)的芯片公司與之聯(lián)系，比方說(shuō)Intel、AMD、NVIDIA這三家占全球需求的3/4，他們的大部分技術(shù)的基礎(chǔ)都是在韓國(guó)、日本、中國(guó)臺(tái)灣，而AT&S原始的技術(shù)基礎(chǔ)源于Intel。中國(guó)也有人在投資ABF載板，比如SCC、越亞，南亞、Unimicron，那么他們是在做什么？中國(guó)以外的ABF載板公司面向的客戶(hù)群主要以美系客戶(hù)為主，中國(guó)希望做到自主自力，面向的終端客戶(hù)群體是不一樣的，主要面對(duì)像華為海思、阿里巴巴等客戶(hù)，因?yàn)榧夹g(shù)發(fā)展的時(shí)間比較短，可能在技術(shù)的累積上比較薄弱，但其最大的優(yōu)勢(shì)是比較容易得到國(guó)內(nèi)政府的支持，或是國(guó)內(nèi)企業(yè)的支持；但是可以預(yù)見(jiàn)國(guó)內(nèi)公司發(fā)展ABF載板勢(shì)必會(huì)有彎路，因?yàn)楫吘辜夹g(shù)累積需要過(guò)程。非ABF載板，手機(jī)中的芯片很多，在國(guó)內(nèi)的機(jī)會(huì)相對(duì)ABF類(lèi)載板反而機(jī)會(huì)要更加多。

問(wèn)：從應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)看，載板屬于芯片，從制程上來(lái)講類(lèi)似于PCB，那么載板和PCB從工藝或材料或設(shè)計(jì)上有什么差別嗎？

答：看起來(lái)載板和PCB是一樣的，但實(shí)際是不一樣的，首先所用的原材料是不同的，另外客戶(hù)要求的精度也是不一樣，比如線(xiàn)寬線(xiàn)距、孔距等精度要求，載板要比PCB的要求嚴(yán)格的多、所需要的設(shè)備精度也遠(yuǎn)高于PCB。那么有人說(shuō)能否拿載板的設(shè)備做PCB，當(dāng)然也是可以，就如殺雞用牛刀，但是也都不會(huì)這么做，因?yàn)槌杀咎撸敲丛俜催^(guò)來(lái)是否可用PCB設(shè)備拉伸做載板，當(dāng)然是做不出來(lái)的，因?yàn)榫炔粔?。從投資金額的角度來(lái)看，兩類(lèi)工廠的投資規(guī)模也有明顯的差距，載板的投資要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于一般的PCB廠。

問(wèn)：IC測(cè)試板未來(lái)的發(fā)展方向在哪里？

答：IC測(cè)試板是個(gè)特殊的行業(yè)，一般用于封裝完成后的測(cè)試，需要用到耐高溫的材料，層數(shù)要求也比較高，真正在全球做得好的不是很多，這個(gè)行業(yè)很適合規(guī)模不是很大的公司，但是要專(zhuān)業(yè)度很高。

問(wèn)：明年芯片對(duì)汽車(chē)行業(yè)的影響會(huì)有改善嗎？

答：一定會(huì)有改善，去年從疫情開(kāi)始，汽車(chē)行業(yè)出現(xiàn)嚴(yán)重萎縮，其芯片采購(gòu)也在下滑。2021年芯片需求急速拉高，但芯片制造要時(shí)間，另外封裝因?yàn)闁|南亞的疫情也出現(xiàn)產(chǎn)能萎縮，即便有芯片也是封裝不出來(lái)的，但是沒(méi)有道理芯片會(huì)一直缺下去的，預(yù)測(cè)這個(gè)問(wèn)題到明年6月份是會(huì)有改善的。

問(wèn)：從剛剛的數(shù)據(jù)，原材料的價(jià)格有下滑的趨勢(shì)，那么明年這個(gè)材料價(jià)格到底是一種什么樣的走勢(shì)呢？

答：我個(gè)人看法明年原材料的價(jià)格會(huì)下滑，從近2-3周的走勢(shì)來(lái)看已經(jīng)開(kāi)始下滑，但是從全球的產(chǎn)能上來(lái)看，是不缺產(chǎn)能的。所以我個(gè)人認(rèn)為一定會(huì)有回落，但至于下滑的幅度不能預(yù)測(cè)的很準(zhǔn)確，但是我個(gè)人認(rèn)為至少要下滑10%左右；

問(wèn)：未來(lái)PCB的制造是否會(huì)轉(zhuǎn)移到歐美地區(qū)？

答：近幾年美國(guó)倒是挺希望一些PCB的制造能夠回到美國(guó)，但我個(gè)人看不到大量的轉(zhuǎn)移情況，所以我持懷疑態(tài)度，因?yàn)闅W美比較適合中小批量的產(chǎn)業(yè)，比如軍工、醫(yī)療、工控、通訊、電腦等。但是現(xiàn)在比較值得關(guān)注的是東南亞是否會(huì)出現(xiàn)比較大的變動(dòng)，東南亞有很多日本的汽車(chē)類(lèi)產(chǎn)品投資，韓國(guó)也有一些，未來(lái)幾年?yáng)|南亞應(yīng)該會(huì)有一些硬板PCB產(chǎn)業(yè)興起，但是消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品向東南亞轉(zhuǎn)移的可能性比較小，因?yàn)閺哪壳皝?lái)看，無(wú)論從投資、產(chǎn)能建設(shè)、成本結(jié)構(gòu)來(lái)看，PCB制造在中國(guó)還是最有競(jìng)爭(zhēng)力的。

問(wèn)：關(guān)于剛撓結(jié)合板的走向是什么：

答：剛撓板這個(gè)產(chǎn)品在PCB產(chǎn)業(yè)是比較獨(dú)特，所謂獨(dú)特就是可能會(huì)因?yàn)槟承?yīng)用設(shè)計(jì)的變化，突然會(huì)有大量的市場(chǎng)，但是也有可能因?yàn)槟撤N設(shè)計(jì)的變動(dòng)突然萎縮，做這個(gè)行業(yè)要有充分的心理準(zhǔn)備。

剛撓結(jié)合板的應(yīng)用：

1，攝像頭，韓系的公司因?yàn)樵O(shè)計(jì)的變化已經(jīng)慢慢在萎縮；

2，屏幕上，韓系的公司、中國(guó)臺(tái)灣的公司也都有因?yàn)樵O(shè)計(jì)變化出現(xiàn)變動(dòng)；

3. 折疊手機(jī)，要注意三星的折疊手機(jī)、蘋(píng)果未來(lái)折疊手機(jī)、國(guó)內(nèi)未來(lái)的折疊手機(jī)都會(huì)使用到剛撓結(jié)合板，所以在這個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景應(yīng)該會(huì)有增長(zhǎng)。

4. 軍工類(lèi)，在美國(guó)我非常確定剛撓結(jié)合板使用量非常大，近幾年的使用量也是增長(zhǎng)趨勢(shì)；

5. 穿戴設(shè)備，也有很多用到剛撓結(jié)合板。

此次分享和答疑，為未來(lái)PCB和載板的發(fā)展趨勢(shì)指明了方向，讓各行各業(yè)的代表們受益頗深。答疑互動(dòng)環(huán)節(jié)結(jié)束后，普諾威以及各行業(yè)的代表紛紛表達(dá)了對(duì)姜博士的感謝，并送上了祝福，最后大家用熱烈掌聲慶祝了此次活動(dòng)的圓滿(mǎn)結(jié)束。