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行業(yè)眾相

供需失衡+積極擴產(chǎn)

    IC載板也稱封裝基板，是IC封裝中用于連接芯片與PCB母板的材料。隨著5G、AIoT、智能汽車等相關(guān)應(yīng)用的加速落地，推動著晶圓制造技術(shù)的不斷精進，IC載板更“熱”了起來。

自去年下半年以來，載板缺貨、漲價的消息便不絕入耳。中國臺灣地區(qū)的PCB及IC載板大廠欣興在7月末表示，不論ABF還是CSP載板均需求強勁，2025年前的產(chǎn)能多數(shù)都被預(yù)訂。這同時預(yù)警著全球載板產(chǎn)業(yè)的供需緊張問題會持續(xù)較長時間，高端載板2025年~2026年可能仍會供不應(yīng)求。

國內(nèi)廠商方面，近日興森科技在接受機構(gòu)調(diào)研時指出，公司IC載板業(yè)務(wù)供需兩旺，訂單已經(jīng)排產(chǎn)至今年年底。

在載板供不應(yīng)求之際，市場傳出英特爾、AMD、英偉達等廠商尋求與ABF載板制造商希望達成長期協(xié)議，以確保至2025年及以后更長時間內(nèi)供應(yīng)充足。

至于載板缺貨的原因，一方面是由于下游需求激增，PC、平板、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用刺激了ABF載板的需求，5G毫米波、eMMC已成為BT載板的驅(qū)動力。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)顯示，2020年IC載板行業(yè)產(chǎn)值已突破百億美元大關(guān)，達到102億美元；預(yù)計2025年，IC載板行業(yè)產(chǎn)值將達到162億美元，2020年~2025年復(fù)合年均增長率為9.7%，遠超PCB行業(yè)5.8%的整體復(fù)合年均增長率水平。

另一方面的原因是IC載板產(chǎn)能受限。據(jù)業(yè)內(nèi)相關(guān)專家指出，芯片公司聚焦提升芯片的產(chǎn)品性能，因此大多將IC載板的生產(chǎn)外包。盡管載板的功能日益復(fù)雜，且對芯片性能的重要性持續(xù)升高，但芯片制造商長期施壓載板供應(yīng)商以降低價格，導(dǎo)致投資受限，難以提高載板的產(chǎn)能。此外，欣興山鶯廠今年發(fā)生火災(zāi)，影響了其BT載板的供應(yīng)，讓本就已經(jīng)供需不平衡的市場再遭創(chuàng)傷。

各大廠商為了應(yīng)對產(chǎn)能短缺的困境，紛紛提出了擴產(chǎn)計劃。日本廠商揖斐電（Ibiden）擬投資16億美元建設(shè)新廠以取代大垣市的工廠，預(yù)定2023年投產(chǎn)；中國廠商深南電路擬定增募資不超過25.5億元，用于高端倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目；東山精密計劃投資15億元設(shè)立全資子公司專業(yè)從事IC載板的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售；中國臺灣地區(qū)廠商景碩斥資10.06億元新臺幣訂購設(shè)備，用于擴充產(chǎn)能所需。 

本土廠商

國產(chǎn)替代+乘勝追擊

在持續(xù)缺貨的浪潮下，是否意味著本土廠商迎來了發(fā)展的新機遇？從全球載板的競爭格局來看，市場高度集中，前十大載板供應(yīng)商占據(jù)了全球高達80%的市場份額。

對比上述廠商的發(fā)展情況，本土載板廠商起步較晚。信達證券在報告中指出，本土主要的供應(yīng)商有深南電路、興森科技、珠海越亞等。

2016年起，國內(nèi)IC載板市場規(guī)模出現(xiàn)大幅度的提升，這個節(jié)點正好與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金時期契合，未來幾年國內(nèi)的IC載板行業(yè)有望充分受益于晶圓產(chǎn)能擴充所帶來的紅利。與此同時，正在崛起的顯示面板產(chǎn)業(yè)也是建立IC載板市場內(nèi)需的一大支柱。

除了廣闊的內(nèi)需市場外，良好的政策環(huán)境和完善的產(chǎn)業(yè)鏈都是“助推劑”，國內(nèi)IC載板廠商有望乘勝追擊，進一步提高市場占有率。